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半導体パッケージビジネス戦略2021 グローバルネット株式会社
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商品詳細情報
| 管理番号 | 新品 ：46015466 | 発売日 | 2024/12/11 | 定価 | 25,000円 | 型番 | 46015466 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
半導体パッケージビジネス戦略2021 グローバルネット株式会社
大学のレポート用に購入したものが不要になったので出品します。即購入okです。#半導体 #パッケージ #グローバルネット株式会社https://global-net.co.jp/archives/2594発売日：2021/3/22価格：書籍版 107,800円（税込み）書籍情報：A4版・モノクロ / 537ページ調査：グローバルネット株式会社編集・販売：グローバルネット株式会社概要：・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP／FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。商品の情報カテゴリー : 本・音楽・ゲーム > 本 > コンピュータ/IT商品の状態 : 未使用に近い発送元の地域 : 千葉県
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